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  IC培訓
   
 
ABAQUS 3.12工程仿真分析基礎入門到精通培訓
 
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課程大綱
 
  • 第1章 工程分析價值和Abaqus能力 
       1.1 機械電子產品概述 
       1.1.1 機電產品組件 
       1.1.2 機電組件制造工藝 
       1.2 工程分析(CAE)價值和能力 
       1.2.1 工程分析價值 
       1.2.2 工程分析能力 
       1.3 工程分析軟件Abaqus概述 
       1.3.1 Abaqus概述 
       1.3.2 Abaqus分析模塊 
       1.4 Abaqus使用環(huán)境 
       1.4.1 Abaqus主窗口 
       1.4.2 Abaqus/CAE功能模塊 
       1.4.3 Abaqus文件類型 
       1.5 Abaqus幫助指南 
       1.5.1 幫助指南使用 
       1.5.2 幫助指南內容 
       1.6 Abaqus新版功能 
       1.6.1 Abaqus 6.12新功能 
       1.6.2 Abaqus 6.13新功能 
       1.7 本書章節(jié)布局 
       1.8 本章小結 
       第2章 Abaqus快速入門 
       2.1 Abaqus通用標準操作流程 
       2.2 Abaqus/CAE模型數據組織 
       2.3 創(chuàng)建部件(Part) 
       2.3.1 Abaqus/CAE創(chuàng)建幾何模型 
       2.3.2 導入第三方CAD幾何模型 
       2.3.3 使用腳本語言創(chuàng)建幾何模型 
       2.3.4 創(chuàng)建/導入網格部件 
       2.4 創(chuàng)建屬性(Property) 
       2.4.1 材料(Material)屬性 
       2.4.2 截面(Section)屬性 
       2.4.3 剖面(Profile)屬性 
       2.5 創(chuàng)建裝配(Assembly) 
       2.6 創(chuàng)建分析步(Step) 
       2.6.1 創(chuàng)建分析步 
       2.6.2 設定輸出要求 
       2.6.3 設定自適應網格 
       2.6.4 設定求解控制 
       2.7 創(chuàng)建相互作用(Interaction) 
       2.8 創(chuàng)建載荷(Load) 
       2.9 創(chuàng)建網格(Mesh)和優(yōu)化(Optimization) 
       2.10 創(chuàng)建作業(yè)(Job) 
       2.11 查看可視化后處理(Visualization) 
       2.12 定制模板 
       2.12.1 定制顯示模板 
       2.12.2 定制模型模板 
       2.13 端子變形實例詳解 
       2.13.1 問題描述 
       2.13.2 創(chuàng)建部件(Part) 
       2.13.3 創(chuàng)建屬性 
       2.13.4 創(chuàng)建裝配(Assembly) 
       2.13.5 創(chuàng)建分析步(Step) 
       2.13.6 創(chuàng)建網格(Mesh) 
       2.13.7 創(chuàng)建節(jié)點集 
       2.13.8 創(chuàng)建場/歷史輸出 
       2.13.9 創(chuàng)建載荷(Load) 
       2.13.10 創(chuàng)建作業(yè)(Job) 
       2.13.11 查看結果(Visualization) 
       2.13.12 輸入文件(INP)解釋 
       2.13.13 運行腳本 
       2.14 本章小結 
       第3章 網格劃分 
       3.1 網格劃分簡介 
       3.2 獨立實體和非獨立實體 
       3.3 定義網格密度 
       3.3.1 定義全局單元尺寸 
       3.3.2 定義局部單元尺寸 
       3.4 設置網格控制 
       3.4.1 選擇單元形狀 
       3.4.2 選擇網格劃分技術 
       3.4.3 設置網格劃分算法 
       3.5 劃分網格及檢查網格質量 
       3.5.1 形狀指標(Shape Metrics) 
       3.5.2 尺寸指標(Size Metrics) 
       3.5.3 分析檢查(Analysis Checks) 
       3.6 選擇單元類型 
       3.7 單元類型簡介 
       3.7.1 單元的表征 
       3.7.2 常用單元類型簡介 
       3.8 網格劃分及編輯實例 
       3.8.1 殼部件的網格劃分 
       3.8.2 實體部件的網格劃分 
       3.8.3 自底向上網格劃分技術 
       3.8.4 虛擬拓撲與網格編輯 
       3.8.5 從網格創(chuàng)建幾何 
       3.8.6 復制網格模式 
       3.9 從ODB、INP文件導入有限元模型 
       3.9.1 從ODB文件導入 
       3.9.2 從INP文件導入模型 
       3.10 本章小結 
       第4章 線性靜力分析 
       4.1 結構靜力分析簡介 
       4.1.1 線性與非線性簡介 
       4.1.2 線性靜力分析基礎 
       4.2 線性靜力分析SOP 
       4.3 線性靜力分析三維實例 
       4.3.1 問題描述 
       4.3.2 詳細操作步驟 
       4.3.3 INP文件解釋 
       4.4 線性靜力分析二維實例 
       4.4.1 問題描述 
       4.4.2 詳細操作步驟 
       4.4.3 INP文件解釋 
       4.5 本章小結 
       第5章 非線性靜力分析 
       5.1 非線性分析基礎 
       5.1.1 幾何非線性 
       5.1.2 邊界非線性 
       5.1.3 材料非線性 
       5.2 非線性靜力分析的求解 
       5.2.1 Abaqus/Standard的平衡迭代 
       5.2.2 Abaqus/Standard的增量控制 
       5.3 非線性靜力分析SOP 
       5.3.1 非線性靜力分析流程 
       5.3.2 非線性靜力分析設置 
       5.4 線性和非線性對比實例 
       5.4.1 另存模型 
       5.4.2 引入材料塑性 
       5.4.3 引入幾何非線性 
       5.4.4 作業(yè)提交及監(jiān)控 
       5.4.5 非線性分析結果對比 
       5.4.6 作業(yè)診斷 
       5.4.7 INP文件解釋 
       5.5 鈑金沖壓成形分析實例 
       5.5.1 問題描述 
       5.5.2 另存模型 
       5.5.3 定義屬性 
       5.5.4 創(chuàng)建裝配實例 
       5.5.5 創(chuàng)建Surface集 
       5.5.6 創(chuàng)建接觸 
       5.5.7 創(chuàng)建分析步和輸出需求 
       5.5.8 創(chuàng)建邊界條件 
       5.5.9 創(chuàng)建作業(yè)并提交 
       5.5.10 查看結果
       5.5.11 INP文件解釋 
       5.6 超彈性密封圈分析實例 
       5.6.1 問題描述 
       5.6.2 另存模型 
       5.6.3 創(chuàng)建超彈性材料屬性 
       5.6.4 創(chuàng)建裝配 
       5.6.5 創(chuàng)建分析步 
       5.6.6 創(chuàng)建接觸 
       5.6.7 定義邊界 
       5.6.8 設置單元類型 
       5.6.9 創(chuàng)建作業(yè) 
       5.6.10 查看結果 
       5.6.11 INP文件解釋 
       5.7 本章小結 
       第6章 接觸分析 
       6.1 接觸概述 
       6.1.1 接觸分類 
       6.1.2 適用范圍 
       6.2 接觸形成 
       6.2.1 接觸的離散方法(Discretization Method) 
       6.2.2 接觸的約束施加方式(Constraint Enforcement Method) 
       6.2.3 接觸的追蹤方式(Tracking Method) 
       6.3 接觸定義SOP 
       6.4 接觸屬性 
       6.4.1 接觸壓力-過盈模型(Pressure-Overclosure Models) 
       6.4.2 摩擦模型(Frictional Models) 
       6.4.3 阻尼接觸模型(Contact damping Models) 
       6.5 接觸的收斂與診斷 
       6.6 開關端子接觸分析實例 
       6.6.1 問題描述 
       6.6.2 另存模型(Part) 
       6.6.3 創(chuàng)建屬性(Property) 
       6.6.4 創(chuàng)建分析步(Step) 
       6.6.5 創(chuàng)建接觸(Interaction) 
       6.6.6 邊界定義(Boundary) 
       6.6.7 輸出定義(Output) 
       6.6.8 創(chuàng)建作業(yè)并提交運算 
       6.6.9 查看結果 
       6.6.10 接觸診斷 
       6.6.11 接觸改善:引入軟接觸 
       6.6.12 接觸改善:引入阻尼 
       6.6.13 INP文件解釋 
       第7章 線性和非線性屈曲分析 
       7.1 屈曲分析介紹 
       7.1.1 屈曲分析分類 
       7.1.2 屈曲分析方法 
       7.2 線性屈曲分析基礎 
       7.2.1 線性屈曲理論 
       7.2.2 線性屈曲求解方法 
       7.2.3 線性屈曲特況 
       7.3 線性屈曲分析SOP 
       7.3.1 線性屈曲分析流程 
       7.3.2 線性屈曲分析設置 
       7.4 線性屈曲分析實例:Lee,s frame 
       7.4.1 問題描述 
       7.4.2 創(chuàng)建部件 
       7.4.3 創(chuàng)建屬性 
       7.4.4 創(chuàng)建裝配 
       7.4.5 創(chuàng)建Buckle分析步 
       7.4.6 創(chuàng)建幾何集Set 
       7.4.7 創(chuàng)建載荷和邊界條件 
       7.4.8 劃分網格 
       7.4.9 創(chuàng)建作業(yè) 
       7.4.10 查看結果 
       7.4.11 INP解釋 
       7.5 非線性屈曲分析基礎 
       7.5.1 非線性屈曲理論 
       7.5.2 非線性屈曲求解方法 
       7.5.3 非線性屈曲特況 
       7.5.4 幾何缺陷引入 
       7.5.5 缺陷敏感性 
       7.6 非線性屈曲分析SOP 
       7.6.1 非線性屈曲分析流程 
       7.6.2 非線性屈曲分析設置 
       7.7 非線性屈曲分析實例:Lee,s frame 
       7.7.1 另存模型 
       7.7.2 替換Step 
       7.7.3 場、歷史變量輸出 
       7.7.4 創(chuàng)建作業(yè) 
       7.7.5 查看結果 
       7.7.6 INP解釋 
       7.8 綜合實例:初始缺陷的加強筋板 
       7.8.1 問題描述 
       7.8.2 完善幾何的線性屈曲分析 
       7.8.3 缺陷幾何的非線性屈曲分析 
       7.8.4 缺陷敏感性分析 
     
       第8章 線性動力學分析 
       8.1 動力學分析介紹 
       8.1.1 系統(tǒng)運動方程 
       8.1.2 阻尼 
       8.1.3 求解方法 
       8.1.4 分析類型 
       8.2 線性動力學分析介紹 
       8.2.1 模態(tài)分析 
       8.2.2 瞬時模態(tài)動態(tài)分析 
       8.3 線性動力學分析SOP 
       8.4 線性動力學分析實例 
       8.4.1 問題描述 
       8.4.2 詳細操作步驟 
       8.4.3 INP文件解釋 
  •   第9章 多物理場分析 
       9.1 多物理場分析基礎 
       9.1.1 直接耦合(Fully coupling) 
       9.1.2 間接耦合(Co-simulation) 
       9.1.3 順序耦合(Sequential coupling) 
       9.2 多物理場分析SOP 
       9.2.1 多物理場分析流程 
       9.2.2 多物理場分析設置 
       9.3 熱-電直接耦合穩(wěn)態(tài)分析實例 
       9.3.1 問題描述 
       9.3.2 導入幾何部件 
       9.3.3 網格劃分 
       9.3.4 創(chuàng)建Beam單元 
       9.3.5 創(chuàng)建單元集 
       9.3.6 創(chuàng)建屬性 
       9.3.7 創(chuàng)建裝配 
       9.3.8 創(chuàng)建分析步 
       9.3.9 創(chuàng)建邊界和載荷 
       9.3.10 創(chuàng)建并提交作業(yè) 
       9.3.11 查看結果 
       9.3.12 討論 
       9.3.13 INP文件解釋 
       9.4 熱-電直接耦合瞬態(tài)分析實例 
       9.4.1 另存模型 
       9.4.2 增添材料參數 
       9.4.3 修改分析步為瞬態(tài) 
       9.4.4 修改邊界Amplitude 
       9.4.5 重命名并提交作業(yè) 
       9.4.6 查看結果 
       9.4.7 INP文件解釋 
       9.5 流-固熱間接耦合瞬態(tài)分析實例 
       9.5.1 問題描述 
       9.5.2 創(chuàng)建熱傳(Heat Transfer)模型 
       9.5.3 創(chuàng)建熱傳分析步 
       9.5.4 創(chuàng)建流-固協同邊界(固場) 
       9.5.5 創(chuàng)建載荷、預定義場 
       9.5.6 創(chuàng)建CFD模型 
       9.5.7 導入部件 
       9.5.8 創(chuàng)建屬性 
       9.5.9 創(chuàng)建裝配實例 
       9.5.10 創(chuàng)建分析步 
       9.5.11 創(chuàng)建流-固協同邊界(流場) 
       9.5.12 創(chuàng)建載荷、邊界、初始條件 
       9.5.13 網格劃分 
       9.5.14 協同求解Co-execution 
       9.5.15 查看結果 
       9.5.16 INP文件解釋 
       第10章 多步順序(耦合)分析 
       10.1 多步順序(耦合)分析基礎 
       10.1.1 場變量定義 
       10.1.2 初始狀態(tài)導入 
       10.1.3 重啟動技術 
       10.2 多步順序(耦合)分析SOP 
       10.3 電子件電-熱-力順序耦合實例 
       10.3.1 問題描述 
       10.3.2 第1階段:電傳導溫升分析 
       10.3.3 第2階段:熱膨脹分析建模 
       10.3.4 第1階段溫度導入第2階段 
       10.3.5 第2階段熱膨脹分析結果 
       10.3.6 INP文件解釋 
       10.4 多步沖壓成型及回彈分析實例 
       10.4.1 問題描述 
       10.4.2 第8次回彈結果 
       10.4.3 第9次折彎分析 
       10.4.4 第9次回彈分析 
       10.5 多步沖壓成型→結構順序分析實例 
       10.5.1 考慮加工硬化的結構分析 
       10.5.2 不考慮加工硬化的結構分析 
       10.6 模流Moldflow→結構聯合分析基礎 
       10.6.1 Abaqus Interface for Moldflow(AIM) 
       10.6.2 Autodesk Moldflow Structural Alliance(AMSA) 
       10.7 模流Moldflow→結構聯合分析實例 
       10.7.1 AIM方法翹曲分析 
       10.7.2 AMSA映射分析 
       10.8 模流Moldex3D→結構聯合分析基礎 
       10.8.1 Moldex3D-FEA基礎 
       10.8.2 模流結構聯合分析SOP 
       10.9 模流Moldex3D→結構聯合分析實例 
       10.9.1 問題描述 
       10.9.2 模流分析 
       10.9.3 導出接口文件 
       10.9.4 結構分析 
       10.10 本章小結 
       第11章 非線性動力學分析 
       11.1 非線性動力學分析介紹 
       11.1.1 隱式與顯式動力學分析對比 
       11.1.2 顯式動力學分析理論基礎 
       11.1.3 顯式動力學分析的穩(wěn)定性 
       11.1.4 準靜態(tài)分析的顯式求解方法 
       11.2 非線性動力學分析SOP 
       11.2.1 基本操作步驟 
       11.2.2 顯式動力學分析步的設置 
       11.3 顯式動力學分析實例 
       11.3.1 問題描述 
       11.3.2 詳細操作步驟 
       11.3.3 INP文件解釋 
       11.4 準靜態(tài)分析實例 
       11.4.1 問題描述 
       11.4.2 詳細操作步驟 
       11.4.3 INP文件解釋 
       11.5 本章小結 
       第12章 優(yōu)化設計和敏感性分析 
       12.1 優(yōu)化設計基礎 
       12.1.1 結構優(yōu)化概述 
       12.1.2 拓撲優(yōu)化 
       12.1.3 形狀優(yōu)化 
       12.1.4 優(yōu)化術語 
       12.2 優(yōu)化設計SOP 
       12.2.1 優(yōu)化設計SOP 
       12.2.2 設計響應設置 
       12.2.3 目標函數設置 
       12.2.4 約束設置 
       12.2.5 幾何限制 
       12.3 拓撲優(yōu)化實例 
       12.3.1 C形夾的拓撲優(yōu)化 
       12.3.2 汽車擺臂的拓撲優(yōu)化 
       12.4 形狀優(yōu)化實例 
       12.4.1 問題描述 
       12.4.2 初始設計分析 
       12.4.3 優(yōu)化設置 
       12.4.4 優(yōu)化結果 
       12.5 敏感性分析(DSA)基礎 
       12.5.1 Abaqus的DSA 
       12.5.2 激活Abaqus DSA 
       12.5.3 DSA設計參數 
       12.5.4 DSA響應 
       12.5.5 DSA設計參數梯度 
       12.5.6 DSA公式 
       12.5.7 后處理 
       12.6 敏感性分析SOP 
       12.6.1 關鍵字SOP 
       12.6.2 形狀變量SOP 
       12.7 敏感性分析實例 
       12.7.1 參數變化對卡扣的敏感性 
       12.7.2 形狀變量對卡扣的敏感性
曙海教育實驗設備
android開發(fā)板
linux_android開發(fā)板
fpga圖像處理
曙海培訓實驗設備
fpga培訓班
 
本課程部分實驗室實景
曙海實驗室
實驗室
曙海培訓優(yōu)勢
 
  合作伙伴與授權機構



Altera全球合作培訓機構



諾基亞Symbian公司授權培訓中心


Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓合作伙伴


英國ARM公司授權培訓中心


ARM工具關鍵合作單位
  我們培訓過的企業(yè)客戶評價:
    曙海的andriod 系統(tǒng)與應用培訓完全符合了我公司的要求,達到了我公司培訓的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發(fā)的項目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項目要求。
——上海貝爾,李工
    曙海培訓DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點突出,培訓效果是不錯的,
達到了我們想要的效果,希望繼續(xù)合作下去。
——中國電子科技集團技術部主任 馬工
    曙海的FPGA 培訓很好地填補了高校FPGA培訓空白,不錯。總之,有利于學生的發(fā)展, 有利于教師的發(fā)展,有利于課程的發(fā)展,有利于社會的發(fā)展。
——上海電子,馮老師
    曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓,符合我們項目的開發(fā)要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,項目部負責人李先生
    MTK培訓-我在網上找了很久,就是找不到。在曙海居然有MTK驅動的培訓,老師經驗 很豐富,知識面很廣。下一個還想培訓IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態(tài)度很和藹。
——臺灣雙揚科技,研發(fā)處經理,楊先生
    曙海對我們公司的iPhone培訓,實驗項目很多,確實學到了東西。受益無窮 啊!特別是對于那種正在開發(fā)項目的,確實是物超所值。
——臺灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓,再做Symbian相關的項目感覺更加得心應手了,理 論加實踐的授課方式,很有針對性,非常的適合我們。學完之后,很輕松的就完成了我們的項目。
——IBM公司,沈經理
    有曙海這樣的DSP開發(fā)培訓單位,是教育行業(yè)的財富,聽了他們的課,茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學校,羅老師
  我們新培訓過的企業(yè)客戶以及培訓的主要內容:
 

一汽海馬汽車 DSP培訓
蘇州金屬研究院 DSP培訓
南京南瑞集團技術 FPGA培訓
西安愛生技術集團 FPGA培訓,DSP培訓
成都熊谷加世電氣 DSP培訓
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓
南京國電工程 FPGA培訓
北京環(huán)境特性研究所 達芬奇培訓
中國科微系統(tǒng)與信息技術研究所 FPGA高級培訓
重慶網視只能流技術開發(fā) 達芬奇培訓
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓
廣州航天航空 POWERPC培訓
桂林航天工 DSP培訓
江蘇五維電子科技 達芬奇培訓
無錫步進電機自動控制技術 DSP培訓
江門市安利電源工程 DSP培訓
長江力偉股份 CADENCE 培訓
愛普生科技(無錫 ) 數字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓
中國航天員科研訓練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅動培訓
南通大學 DSP培訓
上海集成電路研發(fā)中心 達芬奇培訓
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅動培訓
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓
廈門中智能軟件技術 Android培訓
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓
中國電子科技集團第五十研究所,軟件無線電培訓
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓
上海申達自動防范系統(tǒng) FPGA培訓
四川長虹佳華信息 MTK培訓
公安部第三研究所--FPGA初中高技術開發(fā)培訓以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術培訓
上海電子信息職業(yè)技術--FPGA高級開發(fā)技術培訓
上海點逸網絡科技有限公司--3G手機ANDROID應用和系統(tǒng)開發(fā)技術培訓
格科微電子有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發(fā)技術培訓
南昌航空大學--fpga 高級開發(fā)技術培訓
IBM 公司--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應用技術開發(fā)培訓
上海貝爾--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應用技術開發(fā)培訓
中國雙飛--Vxworks 應用和BSP開發(fā)技術培訓

 

上海水務建設工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應用開發(fā)技術培訓
恩法半導體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
中國計量--3G手機ANDROID應用和系統(tǒng)開發(fā)技術培訓
冠捷科技--FPGA芯片設計技術培訓
芬尼克茲節(jié)能設備--FPGA高級技術開發(fā)培訓
川奇光電--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應用技術開發(fā)培訓
東華大學--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術培訓
上海理工大學--FPGA高級開發(fā)技術培訓
同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
上海醫(yī)療器械高等專科學校--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應用和BSP開發(fā)技術培訓
北京交通大學--Powerpc開發(fā)技術培訓
浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發(fā)技術培訓
滾石移動--MTK應用(MMI)和驅動開發(fā)技術培訓
冠捷半導體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術培訓
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術培訓
迅時通信--WinCE應用與驅動開發(fā)技術培訓
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術培訓
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術培訓
華路時代信息技術--VxWorks BSP開發(fā)技術培訓
臺灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術培訓
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
上海亨通光電科技有限公司--andriod應用和系統(tǒng)移植技術培訓
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓
先先信息科技有限公司--brew 手機開發(fā)技術培訓
鼎捷集團--MTK應用(MMI)和驅動開發(fā)技術培訓
傲然科技--MTK應用(MMI)和驅動開發(fā)技術培訓
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術培訓
龍旗控股集團--MTK應用(MMI)和驅動開發(fā)技術培訓
研祥智能股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發(fā)技術培訓
羅氏診斷--Linux應用開發(fā)技術培訓
西東控制集團--DSP2000應用技術及DSP2000在光伏并網發(fā)電中的應用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應用(MMI)和驅動開發(fā)技術培訓
東北農業(yè)大學--IPHONE 蘋果應用開發(fā)技術培訓
中國電子科技集團--Dsp2000系統(tǒng)和應用開發(fā)技術培訓
中國船舶重工集團--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術培訓
晶方半導體--FPGA初中高技術培訓
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術培訓
哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應用開發(fā)技術培訓
昆明電器科學研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術
奇瑞汽車股份--單片機應用開發(fā)技術培訓


 
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  曙海企業(yè)  
  備案號:滬ICP備08026168號 .(2014年7月11).....直播、現場培訓..................
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